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市场合作 中文

三地协同制造布局

深圳承担研发试制、系统设计与小批量导入;上海负责规模化量产、测试质量管控和主力交付;北京完成装配测试、物流配套与区域出海响应。研发版本与制造数据打通,实现 EBOM 设计物料清单向 MBOM 制造物料清单、工艺路线、测试规范、单机履历完整流转。

依托 MES 制造执行系统打通 ERP、PLM、WMS、QMS、EAM 多套业务系统,车间 SMT、组装、烧录、测试、老化全工序数据采集,每台设备扫码、测试、放行记录形成唯一单机履历,反向驱动工程与质量优化。

全流程质量门控

采用闭环质量改进机制:问题发现-根因分析-纠正整改-预防标准化,依托 FRACAS、8D、CAPA 工具持续优化。遵循 ISO9001、IPC 电子装联、SPC 统计过程控制等标准规范。建立器件 板卡 整机 机架四级验证矩阵,覆盖环境、电气、信号、热流、功能、固件安全多维度验证。

质量控制点

IQC来料检验
PCBA板级检测
ASSY整机装配
FLASH固件烧录
FCT功能测试
BURN IN老化筛选
OQC出货放行

供应链与追溯能力

完整单机履历,追溯供应商物料批次、来料信息、板卡序列号、整机 SN、全部测试记录与客户资产信息。针对关键物料分级管理,落地二供、替代料验证,建立器件停产预警,从设计、验证、库存、版本多维度管控供应链风险。